最常見的問題之一是“您的激光器可以印刷電路板嗎？” 答案是多方面的，根據應用的不同，有一些方法可以將激光器與PCB一起使用。在這里，我們將了解一些適用于激光器的PCB應用以及不適用于激光器的PCB應用。

印刷電路板（PCB）最常見于各種電子設備中。它們使用導電路徑，從銅片蝕刻的走線或信號走線來支撐并電連接電子組件，然后將其層壓到非導電基材（例如G10或FR4）上。絕大多數印刷電路板是通過在整個基板上粘合一層銅，然后在施加臨時掩模（通過蝕刻）之后去除不想要的銅而制成的，僅留下所需的銅跡線。 根據所需的結果,在這里，我們將研究一些不同的PCB應用以及它們與激光器的關系。

理想的激光PCB應用：

1）在現成的PCB板上切割標簽。

下圖顯示了一張已經創建的電路板。操作員可以使用大晟激光系統在每塊板上切出帶標簽的穿孔，以便可以輕松地將其從板上取下。
適用于此應用的最佳激光器類型：光纖激光器。
只要沒有銅層，CO2系統將切穿PCB，而我們的光纖激光器系統 將切穿有銅層和無銅層。

2）在預制的PCB上標記圖形/文本。

如果您希望用條形碼，徽標或序列號標記印刷電路板，則我們的激光系統也可以這樣做。
適用于此應用的最佳系統：CO2激光或光纖激光。
當直接在PCB上打標時，我們的光纖和CO2激光系統都可以達到低對比度標記。這是我們要在您的應用程序實驗室中使用的PCB上進行測試的應用程序，以確保它滿足您的需求。
許多PCB設計有各種組件。右側的PCB包含工程塑料的白色區域，該區域非常適合條形碼，QR碼或本例中的數據矩陣碼。
使用的CO2激光處理此2D數據矩陣代碼。我們的光纖激光器也能夠標記相同的白色層，但是對比度不高。

3）雕刻通過PCB材料以露出銅層。

光纖激光器能夠在PCB材料上進行雕刻，以露出下方的銅層。因為該層太薄，所以光纖激光器也可以切穿該材料。
雖然某些PCB應用程序是激光友好的，但其他應用程序更適合于另一種技術。以下PCB應用程序不適合使用激光完成。

1.暴露銅
激光，可以蝕刻掉表面材料以暴露出下面的銅。但是，即使它非常精確，也仍然會留下痕量的PCB材料。確保獲得所需的確切銅暴露量可能是一項挑戰。

2.用CO2切割PCB
因為CO2激光器不能直接蝕刻或切割金屬，所以我們不建議用這種激光器切割PCB。

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